封裝結構形式如圖3、圖4和圖5所示。以0.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QF...
封裝:SSOP24年份:新年份原廠工程服務,技術支持VKL060概述:VKL060是字段式液晶顯示驅動芯片。功能特點:★液晶驅動輸出:Common輸出4線;Segment輸出15線★內置DisplaydataRAM(DDRAM);內置RAM容量:15*4=60bit★...
SSOP封裝腳距是0.635mm，TSSOP封裝腳距是0.65mm。一、特點不同1、TSSOP封裝：裝配高度不到1.27mm的SOP。2、SSOP封裝：引腳中心距小于1.27mm的SOP。二、封裝方式不同1、TSSOP封裝：引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更...
區別：封裝尺寸：SSOP封裝相對于MSOP封裝尺寸較大，MSOP封裝更為緊湊，適用于有限空間的應用。引腳數量：通常情況下，SSOP封裝的引腳數量可能較多，而MSOP封裝的引腳數量相對較少，這也是MSOP封裝更適合于高密度布線的原因之一。...
共陰驅動:8段16位共陽驅動:16段8位按鍵:---封裝SSOP28VK10B---通訊接口:CLK/DIN電源電壓:5V(4.5～5.5V)驅動點陣:96共陰驅動:8段12位共陽驅動:12段8位按鍵:---封裝SSOP24VK1650---通訊接口:SC...
以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（CH340T）（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。MSOP，MiniatureSmall...
在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種...
小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。31、MQFP(metricquadflatpackage)按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0...
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6...
PIN的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
2024/6/11